2024年11月14日晚上，光电子功能结构先进制造研究团队2024-2025年度第五次学术会议在30号楼303会议室顺利召开，课题组成员汇报了近期的进展，积极交流学术见解，认真参与讨论。本次学术例会实际参加24人，请假3人（宁玉林、胡海鲲、秦向前同学），缺席2人（何梓涵、谭静同学）。

王宙安、孙浩林、吴崧、何憧辉、李勇、张宏伟同学为本次学术例会主要报告人。其中，何憧辉、李勇、张宏伟同学获得优秀学术报告奖励。

王宙安的报告题目是《毕业课题组会汇报》，介绍了原始课题存在的问题，即钙钛矿光电传感器体积太大，难以将传感器件集成到植入物上。同时对****进行调研，计划使用****作为植入物，在**检测磁场变化，对该设想进行了初步的验证实验，但磁场太弱。存在课题进展缓慢，方向不明确问题。后续计划是加强实验频率。

孙浩林的报告题目是《LED扇出封装在图像识别与芯片模压工艺的研究》，介绍了：1.图像识别中噪点消除的方法，包括*****以及****筛选的方法；2.芯片优先且电极面朝下型的扇出封装工艺及模压工艺介绍。目前存在模压塑封成品气泡过多影响透过率的问题，后续计划优化****、**等工艺参数改善工艺。

吴崧的报告题目是《模压课题的进展》，重点介绍了模压仿真来模拟led透镜的制造过程，其中包括研究工艺参数:****、****和****对气穴、平均固化率、熔接线和残余应力的影响。此外，通过对论文的调研，可以通过改变****、**和****和****促进热固性材料流动等三个方面来优化模压工艺。后续计划完成分离膜吸附的仿真、跟进模压机的修复并开展模压实验。

何憧辉的报告题目是《***表面微结构低温切削加工及力传感应用研究》，介绍了***制备的相关背景，在***切削的过程中，当切削力大于粘接力时，存在工件飞脱的现象，在传统的加工中质量极差，通过***的方式，能够有效解决加工质量差的问题。后续计划是研究对***切削最有利的机加工参数，避免在切削后***发生的自愈合现象。

李勇的报告题目是《Micro-LED检测课题进展报告》，介绍了Micro-LED检测领域的前沿背景和研究现状，重点探讨了Micro-LED表面缺陷检测的相关技术。报告提出了一套****的改进方案，针对Micro-LED表面缺陷数据集，从三个方向进行了创新性改进。目前，报告指出的主要问题是尚未对改进后的算法进行性能表征。后续计划是对该改进算法进行性能评估，进一步验证其有效性，并计划开展Micro-LED的光致发光（PL）检测和电致发光（EL）检测的相关实验，以完善该检测方法的适用性和精度。

张宏伟的报告题目是《可穿戴织物与******电致发光器件》，介绍了目前可穿戴织物在传感领域的研究现状，在传感敏感源的选择上，有基于材料本身的，如热敏，光敏等材料，有基于结构的，如电容式，类mosfet结构。目前课题在****与****的****的结合方法，并探索该交流发光二极管对传感源的性能参数需求。

原稿：王宙安、孙浩林、吴崧、何憧辉、李勇、张宏伟

编辑：王彬

审核：李家声