2024年8月7日至9日，第二十五届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024）在中国盛大召开。本次会议由中国科学院微电子研究所、天津工业大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）联合主办，吸引了来自全球近20个国家和地区的1300余名行业精英和学术代表。会议涵盖了十大专业技术主题，充分展示了电子封装领域的创新成果和学术研究。

由华南理工大学李宗涛、李家声老师带领的光电子功能结构先进制造团队，在会议中以口头报告形式展示了最新的研究成果。李杰鑫同学的汇报主题为Programable Magnetic Driven Quantum Dot Microplates for Optical Interaction。该研究通过磁性驱动技术，实现了量子点微板结构光色性能精确调控，为量子点光谱转换器件在光学交互、传感领域的发展提供了新的可能性。

图1 团队成员李杰鑫在会议作口头报告

邱家泳同学的汇报主题为Enhancing Light Extraction Efficiency and Luminance for Perovskite Light-emitting Diodes using Nanoporous Array Structure。该研究基于昆虫视觉系统启发，引入纳米多孔阵列仿生结构，显著提高了钙钛矿发光二极管（PeLED）的光提取效率和亮度，为高效能照明和显示技术开辟了新路径。

图2 团队成员邱家泳在会议作口头报告

团队在会议期间积极参与讨论，与国际同行进行了深入交流，对光电子封装技术的发展趋势有了更深刻的理解。这些交流不仅激发了团队的创新思维，也为未来的研究方向提供了新的启示。

图3 团队成员参会合照