7月11号早上，实验室有幸邀请到哈尔滨工业大学张墅野副教授开展了题为“一带一路先进电子封装进展”的学术报告。

张墅野副教授详细介绍了先进电子封装互连焊接技术背景、铜颗粒/纳米银线复合导电胶、Cu@Ag复合焊片低温互连、光烧结柔性印刷技术等研究工作，引起在座老师、同学们的广泛兴趣。李宗涛教授以及李杰鑫、刘德荣同学等人针对报告进行了提问，并与张墅野副教授进行了深入的交流与讨论。

本次学术报告让同学们了解到先进电子封装、互连焊接等新技术，同时非常期待未来能与张墅野副教授课题组作进一步的学术交流与合作。

报告人简介：

张墅野，哈尔滨工业大学青年拔尖副教授，MR副主编，IEEE senior member，博士生导师，博士后国际交流计划引进，研究方向为微纳连接与制造、光烧结柔性印刷电子。主持和参与国家自然科学基金、国家重点研发计划等17项课题，发表SCI论文42篇，其中ESI高被引论文1篇。