由于疫情的影响，第二十二届电子封装技术国际会议（International Conference On Electronic Packaging Technology,简称ICEPT）于2021年9月14-17日在线上顺利召开，接轨国际前沿科技，汇聚高端人才，连接企业、学术和科研，为全球海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员呈现了一场探究电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流盛筵。

   2021年9月14日至17日，先进光电子封装实验室李宗涛教授带领团队线上通过口头报告的方式展示了实验室的近阶段的研究成果，由梁家泳、邓子灏同学进行了报告。

   会议期间，团队观看了来自海内外学术团队的汇报，会后就当前光电子封装技术进行了激烈交流，受大会某些先进成果的启发，团队成员对本领域的研究方向发展有了更深层次、更广层面的认识。

图1  团队成员梁家泳在会议作口头报告

图2  团队成员邓子灏在会议作口头报告