第二十届电子封装技术国际会议（International Conference On Electronic Packaging Technology,简称ICEPT）于2019年8月11-15日在中国香港科技园顺利召开，为来自海内外学术界和工业届的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。

 2019年8月12日至14日，先进光电子封装实验室李宗涛教授、丁鑫锐副教授带领团队参加了本次大会，通过分会报告、论文张贴等形式对外展示了实验室的近阶段的研究成果。会议期间丁鑫锐副教授还担任Section Chair主持了Display & Lighting分会报告。

会议期间，团队参观了香港城市大学功能光子研究中心（Centre for functional photonics）Andrey Rogach教授实验室，就当前光电子封装技术进行活跃的交流，开拓了团队的研究视野，让学生深入了解本领域的研究动态，发散学生的思维。

团队成员会议留影

左起：唐雪婷、宋存江、丁鑫锐副教授、李宗涛教授、余树东博士、李杰鑫、伍科健、杨懿、李家声博士

团队参观Andrey Rogach教授实验室合影

左起：李家声博士，余树东博士，Andrey Rogach教授，李宗涛教授、丁鑫锐副教授、Steve KERSHAW