电子封装技术国际会议为国际电子封装领域品牌会议，为来自海内外学术界和工业届的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。

 2017年8月16日至19日，秉承交流学习的心态，我单位李宗涛副教授带领学生参加了本次大会，通过分会报告、论文张贴等形式对外展示了本单位的研究成果，增进了与同行的学术交流，一定程度上为先进封装技术献言献策。同时，学术会议开拓了学生的视野，让学生了解一些各领域的研究动态，发散学生的思维。

我单位李宗涛副教授（左）及李家声博士（右）会议留影