毫米波太赫兹技术在通信（包括5G）、雷达、成像和探测等方面均有重要应用，天线作为所有无线系统的不可缺少的收发器件，其性能对系统效率有重要影响。该方向将针对目前毫米波太赫兹天线面临的损耗大、效率低等问题和挑战，研究融合三维异质封装的毫米波太赫兹集成天线，探索多种新型高增益集成天线设计，并开展面向多种应用的多功能毫米波太赫兹天线技术。  

主要研究利用三维异质封装技术为毫米波太赫兹天线提供集成结构、形式和材料方面的自由度，实现融合封装的毫米波太赫兹集成天线的解决方案。具体包括以下三个方面：（1）封装集成高增益平面口径天线的研究；（2）封装集成分布式天线的研究；（3）封装集成宽角度波束扫描天线阵的研究。