10月17日，全省科技大会在广州召开，会上颁发了2023年度广东省科学技术奖。由我院胡跃明教授团队主持完成的“精密表面组装关键技术及成套装备研发与应用”科技成果荣获省科学技术进步奖二等奖。

该项目围绕国际精密表面电子组装卡脖子技术和装备难题，形成了精密微分几何视觉检测、关键控制系统、整机及核心零部件的技术发明专利池，构建了我国精密表面组装领域的自主知识产权保护体系，凝聚了我省精密表面电子组装领域的优势产业资源，实现了贴片机、印刷机、检测仪等SMT成套装备的自主可控和批量应用，取得了显著的社会经济效益。

我院精密电子制造装备教育部工程研究中心致力于电子信息制造装备的自主研发和推广应用工作，相关成果经广东省自动化学会和广东省电子信息行业协会组织专家评价，认为裂痕、翘曲及氧化等缺陷检测的微分几何视觉检测技术以及分布参数微涂覆控制系统建模与反馈控制技术处于国际领先水平。目前，团队正致力于面向光学透镜器件封装及高密度IC封装基板刻蚀/成品的系列智能缺陷检测分析仪、面向高分子胶体材料的智能反馈涂覆机和塑封成型机等成套高端智能半导体封测装备的持续性研发和成果转化工作，热忱欢迎相关应用企业来我院洽谈合作。

精密电子制造技术研发中心中试实验室