科学研究

广东省高端芯片智能封测装备工程实验室

2024-05-20

  实验室依托华南理工大学自动化科学与工程学院的相关学科优势建设以及广州现代产业技术研究院的技术创新与成果转化,负责人为胡跃明教授。实验室将瞄准国际人工智能系统研究和应用的前沿,并结合我国先进半导体芯片封装测试产业特别是广东省广州市南沙区现有的半导体封装产业优势,重点围绕该领域的人工智能制造系统、高端芯片智能封装与检测装备开展工程实验、技术创新和成果推广应用、人才培养与技术培训等工作,形成AI智造系统、大功率白光LED封装成套装备、超精密IC封装显微成像智能检测仪等三大系列具有国际先进水平的高端智能装备,孵化高科技企业开展成果转化工作。其相关成果将以华南理工大学在广州市南沙区重点建设的广州现代产业技术研究院为依托,以中山木林森、安捷利电子以及晶科电子等大型高科技企业为示范应用基地,引领我国特别是广东省高端芯片人工智造系统与装备领域的原始创新和成果转化工作。