| 主要技术指标: 1.     X射线光源输出功率:3KW,Cu靶,焦斑尺寸:0.4mmx12mm 2.     2θ转动范围:-10°~168°(159°~168°为维护模式) 3.     测角仪可读最小步长:0.0001°,测角仪半径:300mm 4.     能量分辨探测器XSPA-400ER,支持0D、1D和2D模式,有效探测器面积:38.4mmx9.6mm,像素大小:75μmx75μm 5.     入射光路双晶单色器2xGe(400)分辨率:≤30弧秒,入射光路四晶单色器4xGe(440)分辨率:≤8弧秒,衍射光路配双晶2x Ge(400)分析晶体 6.    大五轴尤拉环样品台:Chi圆:-5°~95°,最小步长0.001°;Phi圆:-360°~360°,最小步长0.002°;XY平移范围:-10mm~10mm,最小步长0.0005mm;Z轴范围:-4mm~1mm,最小步长0.0001mm 7.     DHS1100原位变温附件,室温-1100℃,气氛:真空,空气,惰性气体 主要附件: CBO、入射光路2xGe(400)、入射光路4xGe(440)、衍射光路2x Ge(400)、DHS1100 应用范围: 1.     薄膜物相分析(GIXRD) 2.     极图/织构测试 3.     残余应力测试 4.     薄膜高温原位测试 5.     X射线反射率(XRR)测试 6.     摇摆曲线RC 7.     快速倒易空间RSM |