随着半导体发光器件从照明向高附加值显示领域拓展，并逐渐向光通信领域渗透，新兴领域对器件的发光效能、光色品质及微型化提出更加苛刻的要求。为了突破半导体显示与光通信器件技术瓶颈，2018年1月经国家发展和改革委员会获批建设，半导体显示与光通信器件研发国家地方联合工程研究中心正式成立，成为学校获批的第3个国家地方联合工程研究中心。
工程研究中心围绕半导体发光高附加值显示与光通信等领域，开展核心半导体显示与光通信器件关键技术研究，包括器件封装、系统集成与光热结构优化等关键技术以及相关制造检测装备研发，最终建成国内领先、国际知名的半导体显示与光通信器件工程研究中心，在影响国家经济发展与战略安全的显示与光通信领域提升核心器件的国际竞争力，同时促进半导体发光产业转型升级。
工程研究中心负责人为机械与汽车工程学院汤勇教授，主要技术带头人有杜如虚院士、万珍平教授、李宗涛教授、余彬海教授、袁伟教授、陆龙生教授等，现有技术团队骨干成员 70人，其中专职研发/实验专家 40人，大部分技术骨干均具有 5年以上光电器件产品研发与产业化经验。主要研究方向为：半导体显示与光通信器件光/热功能结构精确设计、半导体显示与光通信器件光热功能结构可控制造、半导体显示与光通信器件封装集成及装备。
工程研究中心成立以来，积极开展建设工作，主要的大型仪器设备有高速加工中心、精密模压机、半导体泵浦固体激光器、高速固晶机、金球焊线机、超景深显微镜、热红外线成像仪、动态数据采集、专业热分析软件 ICEPAK、流体分析软件 FLUENT等，资产总值超3000万元。工程研究中心积极开展产学研合作，与佛山市国星光电股份有限公司、广州市鸿利光电股份有限公司、佛山电器照明股份有限公司等单位进行紧密合作，积极推进成果转化，开发出CSP、QD-LED等系列新型光电器件产品。同时，工程研究中心注重国际交流合作，与国外美国密歇根大学、加州大学伯克利分校、德国卡尔斯鲁厄理工学院等研究单位建立了紧密的合作关系。
经过技术创新与沉淀，工程研究中心团队已发表SCI论文98篇，其中高被引ESI论文6篇；授权发明专利42项，发明申请82项，授权实用新型专利83项；参与标准制定5项（行业3项，国家1项，国际1项）；承担了包括国家自然科学基金重点项目、国家自然科学基金项目、广东省重点领域研发项目、广东省科技计划项目、广东省自然科学基金杰出青年项目等各级各类项目70余项，承担科研经费累计超4000万元；相关成果获得国家科学技术奖励（科技进步奖）二等奖、中国专利优秀奖、广东省科学技术（科技进步奖）一等奖、广东省科学技术奖（科技进步奖）二等奖、佛山高新技术进步奖一等奖。
