一、组织机构
主办单位：华南理工大学
承办单位：机械与汽车工程学院
学术支持：广东省功能结构与器件智能制造工程实验室
二、报告会时间
2015年12月23日下午3:00
三、报告会地点
华南理工大学19号楼209会议室
四、主题内容
题目：Innovations of Different Aspects: From Manufacturing Research to IC Process Technology Development
主要内容：报告人攻读博士学位期间的研究工作集中在金刚线切割硅片的切割机理方面，将就其中有代表性的研究工作展开相关的讨论。金刚石切割系统的切割机理不同于传统的砂浆切割的方式，较多地涉及到了硅材料在压应力下的相变。报告人建立了硅材料包含弹性变形、相变及脆性断裂的力学本构模型，利用扩展有限元与实验相结合的方法系统研究了金刚石的形状和切削液对塑性切割性能的影响及调控方法。同时，报告人也将分享在全球最大个人计算机和半导体公司技术研发部门工作的经历和感想。着重介绍参与过的2.5D和 3D封装技术的两个工艺装备研发项目的经验。最后讨论电子制造技术的发展趋势。
五、报告人者简介
吴豪，男，2007年7月毕业于华中科技大学机械设计制造及其自动化专业，获得学士学位，2012年9月毕业于美国佐治亚理工学院机械工程系 (The George W. Woodruff School of Mechanical Engineering, Georgia Institute of Technology)，获博士学位。2013年3月至今在全球最大个人计算机零件和半导体公司电子封装测试技术研发部门 (Assembly and Test Technology Development, Intel Corporation) 任工艺研发高级工程师 (Senior Process Technology Development Engineer) 。
自2007年至今，先后在美国佐治亚理工学院和全球最大半导体公司从事电子制造工艺装备相关的学术研究和工业界新技术研发工作。在佐治亚理工学院攻读博士学位期间的工作发表学术论文23篇 (期刊论文11篇) ，其中SCI收录12篇 (10篇为第一或通讯作者) 。在制造工程领域取得了一定国际影响力，受到该领域众多顶尖杂志的邀请担任审稿人，曾担任该领域重要国际会议 (ISCIE/ASME ISFA和 SME NARMC)技术委员，担任制造领域国际知名期刊Precision Engineering副主编。在全球最大半导体公司从事2.5D和3D封装工艺的研发工作。两次获得该公司杰出发明奖(Intel Distinguished Invention Award，均为第一发明人), 一次获得该公司电子封装测试技术研发部门奖 (Intel ATTD Divisional Recognition Award) 。获得制造工程师协会(Society of Manufacturing Engineers) 2016杰出青年制造工程师奖(Outstanding Young Manufacturing Engineer Award)。
