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我院汤勇教授团队科研成果荣获第二十届中国专利优秀奖

发布者:汪晓阳发布时间:2018-12-25浏览次数:10


(主要发明人汤勇教授)


(微型化薄膜LED器件封装效率较传统方法提高19倍)


近日,第二十届中国专利奖评审结果公示结束,我院光电热控及器件制造与装备创新平台汤勇教授团队完成的成果“一种薄膜型LED器件及其制造方法”荣获第二十届中国专利优秀奖。

作为中国专利领域的最高级别荣誉,中国专利奖是我国唯一对授予专利权的发明创造给予奖励的政府部门奖,由国家知识产权局和世界知识产权组织共同评选和联合颁发。2018年开展的第二十届中国专利奖评选,强调坚持高质量发展,不仅对专利文本质量、专利技术创新高度、专利保护状况和管理情况提出高要求,尤其强调专利实施应用产生的经济和社会效益,以及专利实施对产业结构转型升级的影响和对地方经济的推动作用。

获奖专利首创无模具胶层真空覆膜技术及微型化薄膜LED倒装封装技术,突破了微型化薄膜器件总体厚度极限,已成为国际三大主流微型化薄膜倒装CSP器件封装技术之一。围绕该专利构建了20多项专利的专利池,形成了稳固的技术优势。通过专利相关技术的实施,确立了广东省半导体发光器件龙头企业的技术优势地位,实现向高附加值领域升级。截至目前,已为上述企业累计创造产值超过33.66亿元,新增利润2.60亿元。

光电热控及器件制造与装备创新平台由汤勇教授担任平台负责人和首席专家,是我院2015年底首批从学校引进珠海建设的项目之一,落地珠海市富山工业园。汤勇教授团队相关科研成果已先后荣获“国家科技进步二等奖”(2016)、“广东省科技进步一等奖”(2017)等,我院依托该平台于2017年获批建设“广东省先进电动汽车电源与热控系统工程技术研究中心”。(图文/平台办)