业界最高分辨率
MEMS加工工艺，芯片视窗区域的氮化硅膜厚度最薄可达10 nm。
芯片封装采用键合内封以及环氧树脂外封双保险方式，使芯片间的夹层最薄仅约 100~200 nm，超薄夹层大幅减少对电子束的干扰可清晰观察样品的原子排列情况，液相环境可实现原子级分辨。
经过特殊设计的芯片视窗形状，可避免氮化硅膜鼓起导致液层增厚而影响分辨率。
高安全性
市面常见的其他品牌液体样品杆，由于受自身液体池芯片设计方案制约，只能通过液体泵产生的巨大压力推动大流量液体流经样品台及芯片外围区域，有液体大量泄露的安全隐患。其液体主要靠扩散效应进入芯片中间的纳米孔道，芯片观察窗里并无真实流量流速控制。
采用纳流控技术，通过压电微控系统进行流体微分控制，实现纳升级微量流体输送，原位纳流控系统及样品杆中冗余的液体量仅有微升级别，有效保证电镜安全。
采用高分子膜面接触密封技术，相比于o圈密封，增大了密封接触面积，有效减小渗漏风险。
采用超高温镀膜技术，芯片视窗区域的氮化硅膜具有耐高温低应力耐压耐腐蚀耐辐照等优点。
多场耦合技术
可在液相环境中实现光、电、热、流体多场耦合。
智能化软件和自动化设备。
人机分离，软件远程控制实验条件，全程自动记录实验细节数据，便于总结与回顾。
全流程配备精密自动化设备，协助人工操作，提高实验效率。