最新IC设计技术趋势 暨“芯片奥林匹克”IEEE国际固态电路峰会ISSCC 2019 中国广州推介会

发布者:吴春风发布时间:2018-06-22浏览次数:361

最新IC设计技术趋势

暨“芯片奥林匹克”IEEE国际固态电路峰会ISSCC 2019

中国广州推介会




 “最新IC设计技术趋势暨“芯片奥林匹克”IEEE国际固态电路峰会ISSCC 2019中国广州推介会”,定于2018628日(星期四)下午 14:0017:00 于华南理工大学逸夫人文馆召开。


 IEEE ISSCCInternational Solid-State Circuits Conference国际固态电路会)始于1953年,每年一届,IEEE固态电路协会(SSCS)主办的旗舰半导体集成电路国际学术峰会。ISSCC也是世界上规模最大、最权威、水平最高及评审最严谨的固态电路国际会议,被称为集成电路行业的芯片奥林匹克大会。峰会录用和发布全球顶尖大学及企业最新和具研发趋势最领先指标的芯片成果,历届都有遍及世界各地的数千名学术、产业界人士参加。各个时期国际上最尖端的固态集成电路技术通常首先在该峰会上发表。


66ISSCC 峰会(ISSCC 2019)将于2019217-221日在美国加州三藩市举行,投稿截止日期是2018910日。由于 ISSCC 峰会在国际学术、产业界受到极大关注,ISSCC 执行委员会每年都组织在国际范围的推广活动。相信本次活动将会使中国的IC设计学术界、产业届和媒体朋友更深入了解ISSCC峰会以及IC设计的国际最新发展趋势,对提升国内投稿论文的质量和成功录用、更促进设计产业的自主创新、研发新产品、提升产业化和信息化水平、促进产业合作等都会有积极的推动作用。


本次报告会由ISSCC 2019执行委员会主办, 华南理工大学、IEEE SSCS、广州半导体行业协会协办。报告会将展示了国际集成电路在模拟电路、电源管理、数据转换器、图像, MEMS, 医疗和显示、射频和无线通讯和前瞻技术领域各热点方向的最新技术、产业进展及其设计最新发展趋势。同时,ISSCC 国际技术委员也会介绍峰会的评审机制和过程以及如何正确有效地准备好投稿的要素,并更以实际案例具体剖析和成功经验分享。


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